[实用新型]一种半导体元件的引线框架有效
| 申请号： | 201120416547.1 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202268343U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 张轩 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225324 江苏省泰州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘、支撑条和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支撑条，所述的相邻的支撑条之间设置有支架单元，所述的上边缘和下边缘的表面在各相邻的支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应。本实用新型具有结构简单、节约时间、提高工作效率的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的引线框架，其特征在于：该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘、支撑条和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支撑条，所述的相邻的支撑条之间设置有支架单元。
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