[实用新型]石墨预热片、半导体预热装置、硅芯炉及磷检炉有效

专利信息
申请号: 201120418638.9 申请日: 2011-10-28
公开(公告)号: CN202323120U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 曹泽俊;刘华 申请(专利权)人: 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B15/14;C30B13/18;C30B13/28;C30B15/20;H01L21/67
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 338000 江西省新余*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型实施例公开了一种石墨预热片及半导体预热装置,所述石墨预热片包括本体,所述本体上设置有多个通孔。所述半导体预热装置,位于硅芯炉内部,包括高频线圈和与所述高频线圈同轴设置的石墨预热片。本实用新型实施例还提供了一种使用该半导体预热装置的硅芯炉和磷检炉。本实用新型实施例的石墨预热片可以使高频线圈发出的磁线穿过通孔到达母料,使母料在温度有一定程度升高变成导磁体后,产生涡流效应,从而使母料快速地熔化。
搜索关键词: 石墨 预热 半导体 装置 硅芯炉 磷检炉
【主权项】:
一种石墨预热片,其特征在于:所述石墨预热片包括本体,所述本体上设置有多个通孔。
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