[实用新型]一种密封结构及具有密封结构的电子装置有效
申请号: | 201120418863.2 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN202262176U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 郭剑平;苏侯举 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;G06F1/16;H01R13/52;H01R13/6581 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎;孙怡 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种密封结构及具有密封结构的电子装置。该密封结构用于一电子装置,该电子装置包括一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与内部容置空间连通的一第一开口,该电子装置包括一构件,该构件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,并与该第一开口形成一缝隙,该密封结构包括一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该构件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。藉此,该密封结构有效遮盖该缝隙以提升防尘能力,解决公知电连接器与壳体间的缝隙无法有效密封的问题。此外,该密封结构利用其导电性以增加该壳体的防电磁干扰及防静电的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】:
密封结构,用于一电子装置,该电子装置包括一壳体,该壳体能导电并形成一内部容置空间及与该内部容置空间连通的一第一开口,该电子装置包括一构件,该构件设置于该内部容置空间内且露出于该第一开口,该构件与该第一开口形成一缝隙,其特征在于,该密封结构包括:一导电弹性环状体,该导电弹性环状体具有一内缘孔,该导电弹性环状体设置于该第一开口处使得该构件能露出于该内缘孔且该导电弹性环状体能电接触该壳体并完整遮盖该缝隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纬创资通股份有限公司,未经纬创资通股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120418863.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多晶硅生产过程中的带旋流板的传热传质装置
- 下一篇:具有音箱的电子装置