[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管有效
| 申请号： | 201120419145.7 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202358525U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;张小键 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张懿;王忠忠 |
| 地址： | 214028 中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋；所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间，并且卡持于所述竖直凹进部与所述水平凹进部之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装载 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，在所述料管的底壁上设有向腔体内突起的竖直凹进部，所述竖直凹进部具有水平的透明底部；在所述料管的两个侧壁上对称地设有向腔体内凹进的水平凹进部，在所述两水平凹进部的下壁上对称地各设有一根向腔体内延伸的止挡肋；所述封装体卡持于所述两根止挡肋之间，并且卡持于所述竖直凹进部与所述水平凹进部之间。
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