[实用新型]复合型温度压差传感器有效
| 申请号： | 201120420207.6 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202281660U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 郭训功;闫雄珂 | 申请（专利权）人： | 山东昌润科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01L13/06 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝银 |
| 地址： | 256209 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 复合型温度压差传感器，涉及一种利用电原理测量温度和压力的传感器，解决的问题。包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有O型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。本实用新型可同时测量压差和温度，并通过不锈钢膜片实现对压差感应芯片的隔离，扩大了使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 温度 传感器 | ||
【主权项】：
复合型温度压差传感器，其特征是，包括中间带有空腔的工字型主体座、固定在主体座上端的高压端外壳和固定在主体座下端的低压端外壳，所述的高压端外壳和低压端外壳的顶部分别设有通过压圈固定的不锈钢膜片，在高压端外壳和低压端外壳的外侧还分别套设有O型圈；所述的主体座与不锈钢膜片之间形成上下两个腔室，上下两个腔室通过主体座中部的空腔相通，上下腔室内分别填充有硅油；上腔室的中部固定有压差芯片，压差芯片通过金丝与固定在主体座上端的引线极相连，主体座的上下两端还分别固定有热敏电阻。
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