[实用新型]LED发光封装模块有效
| 申请号： | 201120424229.X | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202394969U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 魏骥 | 申请（专利权）人： | 魏骥 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 310007 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED发光封装模块，它包括多个LED芯片、线路板，所述LED芯片直接用胶固定在线路板上，芯片电极通过导电丝再焊在线路板上，LED芯片和导电丝用透明硅胶堆封装，在透明硅胶顶部涂有荧光粉，在线路板上再封装透明胶层，所述透明胶层将涂有荧光粉的透明硅胶封在其内部。本实用新型能够大幅缩减制作LED发光模块的使用材料，简化制作工艺，大幅降低生产成本，提高模块质量，解决散光度不达标的问题，使同样功率的LED模块成本降低达30%以上，并且大幅度提高产品质量的稳定性，真正做到高节能、长寿命，为LED迈向通用照明领域，解决的根本难题。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 封装 模块 | ||
【主权项】：
LED发光封装模块，包括多个LED 芯片、线路板，其特征在于所述LED芯片直接用胶固定在线路板上，芯片电极通过导电丝再焊在线路板上，LED 芯片和导电丝用透明硅胶堆封装，在透明硅胶顶部涂有荧光粉，在线路板上再封装透明胶层，所述透明胶层将涂有荧光粉的透明硅胶封在其内部。
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