[实用新型]一种大功率MOSFMT模块有效

专利信息
申请号: 201120426710.2 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN202586843U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 丁杰;王金 申请(专利权)人: 丁杰
主分类号: H02P6/00 分类号: H02P6/00;H01L23/40;H01L23/367;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 234000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种大功率MOSFMT模块,包括PCB线路板,PCB线路板上设置有MOSFMT管、电容和电阻;所述MOSFMT管的散热器、所述PCB线路板是采用相同的材料一体成型;所述散热器内开设有冷却风道,该冷却风道的进风口设置有微型风扇,所述MOSFMT管包括一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;高浓度第一型掺杂的漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;高浓度第一型掺杂的源极区,位于所述第二型基区中;栅极区,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。本实用加工简单,而且有效解决安装压紧固定和散热的问题。
搜索关键词: 一种 大功率 mosfmt 模块
【主权项】:
一种大功率MOSFMT模块,其特征是,包括PCB线路板,PCB线路板上设置有MOSFMT管、电容和电阻;所述MOSFMT管的散热器、所述PCB线路板是采用相同的材料一体成型;所述散热器内开设有冷却风道,该冷却风道的进风口设置有微型风扇,所述MOSFMT管包括一半导体衬底;第一型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;高浓度第一型掺杂的漏极接触区,位于所述第一型掺杂阱中;第二型掺杂阱,位于所述半导体衬底上;第二型基区,位于所述第二型掺杂阱中,掺杂深度比所述第二型掺杂阱浅;高浓度第一型掺杂的源极区,位于所述第二型基区中;栅极区,和所述第一型掺杂阱和第二型基区部分重叠;以及场氧区,位于栅极区和漏极接触区之间;其中,位于栅极区下方的第二型基区中的沟道呈水平结构。
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