[实用新型]连片印刷电路板移植结构有效

专利信息
申请号: 201120432017.6 申请日: 2011-11-04
公开(公告)号: CN202276547U 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 薛东妹 申请(专利权)人: 昆山翰辉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215312 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种连片印刷电路板移植结构,在报废连片印刷电路板上的移植区周边沿的移植口内任意位置向底面方向凹设有凹槽,在外观及性能良好的子板的周边沿的移植块的底面上成型有固定块,通过移植块底面上的固定块卡于移植口内的凹槽中的结构来实现将外观及性能良好的子板固定于报废连片印刷电路板的移植区,这种卡扣型的移植结构不仅不需要使用胶粘,简化了工序、节省了工时和成本,而且固定牢固,能够提高移植的稳定性。
搜索关键词: 连片 印刷 电路板 移植 结构
【主权项】:
一种连片印刷电路板移植结构,一块报废连片印刷电路板(A)上设有将报废子板切除后留下的移植区(1),所述移植区的周边沿上开设有若干移植口(11),所述移植口为一端窄且另一端宽的形状且所述移植口的窄端为开口,从另一块报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板(2)的周边沿成型有若干与所述移植口相对应且匹配的移植块(21),所述外观性能良好的子板镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内,且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内,其特征在于:所述报废连片印刷电路板(A)上的移植区(1)周边沿的所述移植口(11)内任意位置向底面方向凹设有凹槽(12),所述外观及性能良好的子板(2)的周边沿的所述移植块(21)的底面上成型有固定块(22),所述移植块(21)底面上的固定块(22)卡于所述移植口(11)内的凹槽(12)中。
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