[实用新型]软控制镀锡电缆有效
申请号: | 201120432908.1 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN202363127U | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 王世昌 | 申请(专利权)人: | 天津市德力维电线电缆制造有限公司 |
主分类号: | H01B7/00 | 分类号: | H01B7/00;H01B7/02;H01B7/17 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300112*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及电缆领域。软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于:所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。本实用新型通过将导体分为控制电缆和软电力电缆,从而节省铺线空间,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 控制 镀锡 电缆 | ||
【主权项】:
软控制镀锡电缆,由导体组合、导体护层和外护套组成,导体组合外依次为导体护层和外护套;其特征在于:所述的导体组合由控制电缆和软电力电缆组成。
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