[实用新型]一种LED芯片支架有效

专利信息
申请号: 201120433890.7 申请日: 2011-11-07
公开(公告)号: CN202285249U 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 霍文旭;栗敏;吴景海;成长青;亢锐英;许敏 申请(专利权)人: 山西光宇半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 太原华弈知识产权代理事务所 14108 代理人: 李毅
地址: 041000 山西省临汾市*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种LED芯片支架,包括散热板、电极、绝缘体和荧光粉层,绝缘体由基体和上盖构成,基体固定连接在散热板上,上盖固定在基体上,在基体与上盖上设有安装孔,荧光粉层活动设置在安装孔内。本实用新型的LED芯片支架采用了独立安装的荧光粉层,将荧光粉部分与LED芯片的封装分离,不仅大大减缓了荧光粉的衰老,而且可以实现荧光粉层的独立更换,以适应不同灯具对不同色温的要求。
搜索关键词: 一种 led 芯片 支架
【主权项】:
一种LED芯片支架,包括散热板(1)、电极(2)、绝缘体(3)和荧光粉层(4),在散热板(1)上设有一LED芯片安装区域(11),一对电极(2)嵌埋在散热板(1)内,其一端暴露在散热板(1)上LED芯片安装区域(11)的周边,另一端暴露于散热板(1)的任一边缘,其特征是所述的绝缘体(3)由基体(31)和上盖(32)构成,所述基体(31)固定连接在散热板(1)设有LED芯片安装区域(11)的一面,上盖(32)固定在基体(31)上,在基体(31)与上盖(32)相对于散热板(1)上LED芯片安装区域(11)处设有安装孔(33),荧光粉层(4)活动设置在安装孔(33)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山西光宇半导体照明有限公司,未经山西光宇半导体照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120433890.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top