[实用新型]一种LED芯片支架有效
申请号: | 201120433890.7 | 申请日: | 2011-11-07 |
公开(公告)号: | CN202285249U | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 霍文旭;栗敏;吴景海;成长青;亢锐英;许敏 | 申请(专利权)人: | 山西光宇半导体照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人: | 李毅 |
地址: | 041000 山西省临汾市*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片支架,包括散热板、电极、绝缘体和荧光粉层,绝缘体由基体和上盖构成,基体固定连接在散热板上,上盖固定在基体上,在基体与上盖上设有安装孔,荧光粉层活动设置在安装孔内。本实用新型的LED芯片支架采用了独立安装的荧光粉层,将荧光粉部分与LED芯片的封装分离,不仅大大减缓了荧光粉的衰老,而且可以实现荧光粉层的独立更换,以适应不同灯具对不同色温的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 支架 | ||
【主权项】:
一种LED芯片支架,包括散热板(1)、电极(2)、绝缘体(3)和荧光粉层(4),在散热板(1)上设有一LED芯片安装区域(11),一对电极(2)嵌埋在散热板(1)内,其一端暴露在散热板(1)上LED芯片安装区域(11)的周边,另一端暴露于散热板(1)的任一边缘,其特征是所述的绝缘体(3)由基体(31)和上盖(32)构成,所述基体(31)固定连接在散热板(1)设有LED芯片安装区域(11)的一面,上盖(32)固定在基体(31)上,在基体(31)与上盖(32)相对于散热板(1)上LED芯片安装区域(11)处设有安装孔(33),荧光粉层(4)活动设置在安装孔(33)内。
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