[实用新型]一种带热沉孔的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120434202.9 | 申请日： | 2011-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN202332948U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏利雄 | 申请（专利权）人： | 苏利雄 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 515157 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片式LED封装结构，涉及LED封装技术，用于解决LED芯片与银胶之间可能发生的漏电问题。该技术方案包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；以及在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔，所述通孔内壁上凸凹不平。本实用新型避免堆砌的银胶与LED芯片的电极之间发生的漏电问题，这种结构既达到了吸银胶的目的又可以降低热沉的加工难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带热沉孔 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种带热沉孔的LED封装结构，包括双电极LED芯片，LED芯片通过银胶固定在热沉上；其特征在于：在所述热沉上、在所述LED芯片的下方设有通孔；所述通孔内壁上凸凹不平。
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