[实用新型]冷却器顶芯片有效
| 申请号： | 201120434493.1 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202325739U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 徐泉国;戴其龙 | 申请（专利权）人： | 宁波路润冷却器制造有限公司 |
| 主分类号： | F01M5/00 | 分类号： | F01M5/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315151 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片(2)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片(2)焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片(2)由一体成型的底板和翻边组成，所述的顶内芯片(2)的底板为一平板。可少使用一副生产模具、制造成本低。本实用新型属于冷却器技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却器 芯片 | ||
【主权项】：
一种冷却器顶芯片，包括顶内芯片(2)、翅片和顶外芯片，顶内芯片(2)和顶外芯片两端均分别设有一个进油孔和一个出油孔，所述的顶外芯片边缘与顶内芯片(2)焊接形成一个用于放置翅片的形腔，所述的顶外芯片外表面布置多个凸包，顶内芯片(2)由一体成型的底板和翻边组成，其特征在于：所述的顶内芯片(2)的底板为一平板。
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