[实用新型]半导体芯片及其引线框有效
| 申请号： | 201120436805.2 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202282346U | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 顾奇龙;薛茗泽 | 申请（专利权）人： | 无锡辐导微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H03H9/19 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214125 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片及其引线框，其包括引线框，安装于引线框一面上的晶圆、连接晶圆与引线框的打线，以及将晶圆、引线框和打线包覆的封装外壳，所述引线框包括中心安放晶圆的承载部以及与晶圆通过打线连接的导脚，所述半导体芯片还包括安装于引线框与晶圆相对的另一面的晶振，自所述引线框的导脚延伸形成焊接脚，所述晶振的引脚焊接于所述焊接脚。本实用新型的半导体芯片晶振与晶圆一起封装集成度高，而且芯片工作稳定度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 及其 引线 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其包括引线框，安装于引线框一面上的晶圆、连接晶圆与引线框的打线，以及将晶圆、引线框和打线包覆的封装外壳，所述引线框包括中心安放晶圆的承载部以及与晶圆通过打线连接的导脚，其特征在于：所述半导体芯片还包括安装于引线框与晶圆相对的另一面的晶振，自所述引线框的导脚延伸形成焊接脚，所述晶振的引脚焊接于所述焊接脚。
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