[实用新型]电源散热发光一体化的LED光源有效
| 申请号： | 201120439284.6 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202371480U | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 严伯勤;戴中成;商建欣 | 申请（专利权）人： | 严伯勤 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电源散热发光一体化的LED光源，该光源包括高压恒流芯片、陶瓷基板和LED芯片，LED芯片直接封装在陶瓷基板上并与所述陶瓷基板热接触，高压恒流芯片一端电连接外接电源，另一端电连接所述LED芯片，高压恒流芯片封装在所述陶瓷基板上。本实用新型提供的电源散热发光一体化的LED光源，将高压恒流芯片和LED芯片封装在陶瓷基板上，形成一体化的光源，降低了故障率和制作成本。另外，陶瓷基板采用辐射散热的方式，可以显著提高散热效率，从而延长了LED光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电源 散热 发光 一体化 led 光源 | ||
【主权项】：
一种电源散热发光一体化的LED光源，其特征在于，包括高压恒流芯片、陶瓷基板和LED芯片，所述LED芯片直接封装在陶瓷基板上并与所述陶瓷基板热接触，所述高压恒流芯片一端电连接外接电源，另一端电连接所述LED芯片，所述高压恒流芯片封装在所述陶瓷基板上。
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