[实用新型]两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置有效
| 申请号： | 201120439993.4 | 申请日： | 2011-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN202358922U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 马德义 | 申请（专利权）人： | 马德义 |
| 主分类号： | C01B33/021 | 分类号： | C01B33/021 |
| 代理公司： | 荆州市亚德专利事务所 42216 | 代理人： | 周宗扬 |
| 地址： | 434323 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置，属多晶硅生产中方硅芯夹持装置技术领域。它由石墨基座、卡瓣和销轴构成，石墨基座为一圆柱体，石墨基座的上部制作有一倒锥孔，下部制作有一锥孔；上部的倒锥孔内装有通过销轴连接的两块卡瓣，每块卡瓣的中心制作有一V形槽；下部的锥孔内装有电极。本实用新型通过两块卡瓣合并后两个V形槽组成的卡槽夹持方硅芯，夹持时不需要再将方硅芯的下部磨成圆锥体，使用简单，减少了碳头料的产生。解决了现有硅芯夹持装置要将方硅芯的下部加工磨圆，不仅使用麻烦，而且石墨卡瓣的尖嘴部分会长入多晶硅中形成碳头料，降低多晶硅产量的问题。且结构简单，造价低，可相应地增加多晶硅产量。 | ||
| 搜索关键词： | 两瓣式 石墨 结构 方硅芯 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种两瓣式石墨卡瓣结构的方硅芯夹持装置，它由石墨基座（1）、卡瓣（2）和销轴（5）构成，其特征在于：石墨基座（1）为一圆柱体，石墨基座（1）的上部制作有一倒锥孔（6），下部制作有一锥孔（7）；石墨基座（1）上部的倒锥孔（6）内装有两块卡瓣（2），并通过销轴（5）连接，每块卡瓣（2）的中心制作有一V形槽（8）；石墨基座（1）下部的锥孔（7）内装有电极（4）。
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