[实用新型]具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201120447869.2 | 申请日： | 2011-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202423253U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 黄忠谔;李岳政 | 申请（专利权）人： | 海华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;项荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其包括：一基板单元、一电子单元、一屏蔽单元、及一绝缘单元；基板单元包括一基板本体及至少一设置于基板本体上的接地焊垫；电子单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体的电子模块；屏蔽单元包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；绝缘单元包括一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层。因此，本实用新型可通过“一成形在金属屏蔽层外表面上的绝缘层”的设计，以避免因短路而造成具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构的电性失效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 屏蔽 功能 模块 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其包括一基板本体及至少一设置于该基板本体上的接地焊垫；一电子单元，其包括至少一设置于该基板本体上且电性连接于该基板本体的电子模块；一屏蔽单元，其包括一成形在上述至少一电子模块外表面上的金属屏蔽层，其中该金属屏蔽层接触上述至少一接地焊垫；以及一绝缘单元，其包括一成形在该金属屏蔽层外表面上的绝缘层。
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