[实用新型]一种印刷电路板PCB板有效
| 申请号： | 201120454143.1 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202385383U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 康南波;靳林芳;曾文辉;邹杰 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 罗振安 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板PCB板，属于电子领域。所述PCB板包括：PCB板本体、晶振和散热器件；其中，所述散热器件布置于所述PCB板本体上，所述晶振布置于所述PCB板本体中的晶振区域之上，且在所述PCB板本体上，所述晶振区域的第一侧与所述PCB板本体相连，所述晶振区域除所述第一侧之外的其他侧与所述PCB板本体存在隔热区间。本实用新型通过在晶振区域除第一侧之外的其他侧设计隔热区间，使得布置在PCB板上的散热器件所散发出来的热量基本不能通过PCB板传导到晶振上，减少散热器件对晶振的影响，且不需要降低功耗，成本低，可以做到超薄设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：PCB板本体、晶振和散热器件；其中，所述散热器件布置于所述PCB板本体上，在所述PCB板本体上具有晶振区域，所述晶振布置于所述晶振区域之上，且所述晶振区域的第一侧与所述PCB板本体相连，所述晶振区域除所述第一侧之外的其他侧与所述PCB板本体存在隔热区间。
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