[实用新型]回转窑用低导热耐火砖有效
| 申请号： | 201120455314.2 | 申请日： | 2011-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202329157U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 范圣良 | 申请（专利权）人： | 范圣良 |
| 主分类号： | F27D1/04 | 分类号： | F27D1/04 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 魏亮 |
| 地址： | 313106 浙江省湖州市长兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面、冷面、底面、热面，所述冷面上设有隔热凹槽，所述大面上设有防抽签凹槽。本实用新型由于采用了上述技术方案，该砖的冷面有隔热凹槽、大面有防抽签凹槽，砖与砖之间由高强火泥粘结，从而能够形成隔热性强、稳定性好的结构，可明显提高窑体的使用寿命并减少窑体的散热损失。 | ||
| 搜索关键词： | 回转 窑用低 导热 耐火砖 | ||
【主权项】：
回转窑用低导热耐火砖，砖体包括大面(1)、冷面(2)、底面(3)、热面(4)，其特征在于：所述冷面(2)上设有隔热凹槽(21)，所述大面(1)上设有防抽签凹槽(11)。
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