[实用新型]一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架有效

专利信息
申请号: 201120456305.5 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN202363279U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 郑惠茹;贺卫东 申请(专利权)人: 福建火炬电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/228
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 李秀梅
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及陶瓷电容器生产领域,特别是指一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架包括有若干框架单元,每一框架单元包括有两相对设置的焊接片,该两焊接片各引出一引脚,所有框架单元的引脚均连接在一连接片上;每一框架单元的两焊接片根部与所述连接片之间设有第一挡料柱,该第一挡料柱与该两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点。与现有技术相比,本实用新型由于其第一挡料柱与两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点,在掰除第一挡料柱时操作十分方便、省力,避免损坏产品。
搜索关键词: 一种 方便 框架 废料 陶瓷 电容器 焊接
【主权项】:
一种方便掰除框架废料的陶瓷电容器焊接框架,其特征在于:包括有若干框架单元,每一框架单元包括有两相对设置的焊接片,该两焊接片各引出一引脚,所有框架单元的引脚均连接在一连接片上;每一框架单元的两焊接片根部与所述连接片之间设有第一挡料柱,该第一挡料柱与该两焊接片根部的连接处为两个细小的连接点。
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