[实用新型]用于陶瓷电容器制造的焊接夹具有效

专利信息
申请号: 201120456479.1 申请日: 2011-11-17
公开(公告)号: CN202363280U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 贺卫东 申请(专利权)人: 福建火炬电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 李秀梅
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 用于陶瓷电容器制造的焊接夹具,包括一夹具本体,沿着该夹具本体的长度方向设有一条凹槽,该凹槽的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔。与现有技术相比,本实用新型由于夹具本体的长度方向设有一条凹槽,凹槽的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔,在焊接时,电容器芯片容置在芯片容置孔内,保证电容器芯片在焊接时不偏离焊接框架,确保电容器芯片与焊接框架更好接触。
搜索关键词: 用于 陶瓷 电容器 制造 焊接 夹具
【主权项】:
用于陶瓷电容器制造的焊接夹具,其特征在于:包括一夹具本体,沿着该夹具本体的长度方向设有一条凹槽,该凹槽的底部设有若干等间距设置的用于容置电容器芯片的芯片容置孔。
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