[实用新型]SMD芯片装带设备的高速自动校正机构有效
申请号: | 201120457862.9 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN202464202U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 蒋承球 | 申请(专利权)人: | 深圳市怡和兴机电科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/56 | 分类号: | B65B35/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构,涉及一种LED芯片装带机,用于解决现有技术中使用气缸动力源造成的速度限制,且杠杆弧线运动校位会导致SMD芯片掉料的问题。该机构包括电机、电机输出轴的端部上的凸轮;在支架的横板上固定定位器爪座。定位器爪座上设有爪座孔位,中间为空腔,相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座限位块,校位爪座置于爪座孔位中,在校位爪座的上面固定有校正爪。在定位器爪座上有爪座封盖,其上设有径向插槽以及SMD芯片校正工作台;输出轴伸入空腔内;在凸轮的周围设有轴承,在凸轮转动的时候,凸轮会顶起轴承,进而带动校位爪座产生运动;在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧。 | ||
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【主权项】:
一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构,包括动力装置,其特征在于:所述动力装置为电机(24),电机的动力输出轴(9)的端部设有一个凸轮(1);所述校正机构还包括定位器爪座(21)、校位爪座(18)、校正爪(16)、爪座封盖(17)、回程弹簧(28)以及支架(23);支架包括横板(14),在横板上固定所述定位器爪座(21);定位器爪座(21)上设有爪座孔位(6),相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座上的定位器爪座限位块(22),校位爪座(18)置于爪座孔位(6)中,定位器爪座(21)内有圆柱形空腔(210),在校位爪座(18)的上面固定有校正爪(16);在定位器爪座和校位爪座上设有圆形爪座封盖(17),爪座封盖上设有多个径向插槽(15),在多个径向插槽的之间位置设有SMD芯片校正工作台(12),校正爪插入径向插槽(15)内,且校正爪的内侧高出插槽,多个校正爪高出插槽的部分合围在工作台四周;输出轴(9)穿过横板上的孔(140),伸入空腔(210)内;在凸轮(1)的周围设有轴承(19),轴承(19)通过轴承销(20)固定在校位爪座(18)上,轴承与凸轮滚动接触,在凸轮转动的时候,凸轮会顶起轴承,进而带动校位爪座产生运动;在所述横板的下方固定有电机,电机固定在支架上;在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧(28),回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中,在校位爪座产生向外凸出移动的时候,回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。
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