[实用新型]集成电路测试封装翻转送料装置有效
申请号: | 201120465194.4 | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN202337538U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 韩笑;叶键波;王维;吴胜 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技有限公司 |
主分类号: | B65G25/12 | 分类号: | B65G25/12 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310053 浙江省杭州市杭州滨*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及集成电路测试封装设备领域,目的是提供一种劳动强度小、效率高的集成电路测试封装翻转送料装置。一种集成电路测试封装翻转送料装置,包括底座、翻转座和压管机构;压管机构与翻转座固定连接:翻转座与底座铰接;底座与翻转座间设有用于转动翻转座的翻转驱动机构。该集成电路测试封装翻转送料装置使用时,把处于水平状态的装有集成电路的料管的一端插入压管机构固持,翻转驱动机构驱动翻转座向后翻转使料管倾斜,料管的一端处于测试封装机的步进供料定位机构的供料轨道处,料管中装有的集成电路在重力作用下落下进入测试封装机进行测试封装;该集成电路测试封装翻转送料装置劳动强度小、效率高。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 测试 封装 转送 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路测试封装翻转送料装置,其特征是:所述的集成电路测试封装翻转送料装置包括底座、翻转座和压管机构;所述的压管机构与翻转座固定连接:所述的翻转座与底座铰接;所述的底座与翻转座间设有用于转动翻转座的翻转驱动机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州长川科技有限公司,未经杭州长川科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120465194.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种铁锤
- 下一篇:一种连体商住楼和贸易订单加工物流一体化服务系统