[实用新型]一种组装式芯片散热装置有效
| 申请号： | 201120469127.X | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202394884U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李清剑;王勇良 | 申请（专利权）人： | 广州智择电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 511340 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种组装式芯片散热装置，其包括：一鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部，所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔；一热传铝底，该热传铝底安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两热传铜管，该热传铜管呈U型，其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于热传铝底底部设置的承载部中；所述的鳍片模组下端设置有一收纳芯片的容纳空间。本实用新型采用组装方式将鳍片模组、热传铝底和两热传铜管固定安装，再利用三组模具将其压制，使其稳固相接，避免了焊接、电镀工艺产生的废水、废气污染；其可更换组件进行维修保养，适用性极广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种组装式芯片散热装置，其特征在于：包括：一鳍片模组(1)，该鳍片模组(1)由多数片鳍片(10)组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部(11)，所述的鳍片模组(1)设置有贯穿两侧的通孔(12)；一热传铝底(2)，该热传铝底(2)安装于鳍片模组(1)上，其上端设置有一与鳍片模组(1)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两热传铜管(3)，该热传铜管(3)呈U型，其一端插嵌于鳍片模组(1)设置的通孔(12)中，另一端插嵌于热传铝底(2)底部设置的承载部中；所述的鳍片模组(1)下端设置有一收纳芯片的容纳空间(13)。
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