[实用新型]高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板有效
| 申请号： | 201120470056.5 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202323066U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 班向东 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板，包括外框和网布，在外框内制出一矩形开孔，该矩形开孔内嵌装网布，所述矩形开孔的至少一条内侧边上安装一PP板，该PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度。本实用新型中，外框上所制的矩形开孔的四条边均安装一PP板(聚丙烯板)，该PP板上由上至下制有多个通孔，靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度变化，调节电力线的路径，使电路板靠近边缘处的镀层较薄，远离电路板边缘处的镀层较厚，由此节省了大量的铜，降低了生产成本，调节效果好，适应不同面积大小电路板电镀的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 电镀 工艺 边缘 镀铜 可调 遮蔽 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板电镀工艺用边缘镀铜可调的遮蔽板，包括外框和网布，在外框内制出一矩形开孔，该矩形开孔内嵌装网布，其特征在于：所述矩形开孔的至少一条内侧边上安装一PP板，该PP板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于远离外框的通孔密度。
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