[实用新型]在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备有效
| 申请号： | 201120473518.9 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202322984U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 甘国工 | 申请（专利权）人： | 甘国工 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 江晓萍 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备，设备至少有一台热蒸发沉积装置，该装置有具有渗透性微孔的管状加热器，包容管状加热器且与管状加热器之间形成套管空间的管状保温隔热罩，导电膜材料或半导体材料置于管状加热器内，导电膜材料或半导体材料被管状加热器加热蒸发，产生的蒸汽渗过管状加热器上的微孔，在管状保温隔热罩和管状加热器之间形成的套管空间引导下流出管状保温隔热罩轴向的狭缝开口，沉积在传动装置连续传送到狭缝开口附近的玻璃或金属基片上，经结晶形成导电膜或半导体膜层。本实用新型解决了大面积沉积导电膜或半导体材料的均匀性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 金属 基片上 沉积 导电 半导体材料 设备 | ||
【主权项】：
在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备，其特征在于设备至少有一台热蒸发沉积装置，该装置有具有渗透性微孔的管状加热器，包容管状加热器且与管状加热管之间形成套管空间的管状保温隔热罩，在管状保温隔热罩上面对玻璃或金属基片处有轴向狭缝开口，导电膜材料或半导体材料置于管状加热器内，导电膜材料或半导体材料被管状加热器加热蒸发，产生的蒸汽在蒸汽压的作用下渗过管状加热器上的微孔、在管状保温隔热罩和管状加热器之间形成的套管空间引导下流出管状保温隔热罩轴向狭缝开口、沉积在传动装置连续传送到狭缝开口附近的玻璃或金属基片上，经结晶形成导电膜或半导体膜层。
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