[实用新型]一种用于装载芯片封装体的料管有效
| 申请号： | 201120474209.3 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN202358526U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑志荣;张小键 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张懿;王忠忠 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装载 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种用于装载芯片封装体的料管，所述料管内设有容纳所述封装体的腔体，所述封装体以横截面对准的方式装载于所述料管中；其特征在于，所述料管包括水平的透明顶壁，所述顶壁上设有一对向腔体内延伸的止挡肋；在所述料管的底壁上设有一对向腔体内突起的凸条；所述封装体卡持于两止挡肋之间，并且架持于所述凸条对上。
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