[实用新型]电子元器件冷板有效
| 申请号： | 201120475592.4 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN202425269U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 殷敏伟 | 申请（专利权）人： | 无锡市豫达换热器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 应圣义 |
| 地址： | 214092 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件冷板，包括第一基板2、第二基板3，其特征在于：第一基板2与第二基板3真空钎焊而焊接；第一基板2与第二基板3间设液体通道5。采用真空钎焊技术拼接两块基板，使得基板间焊接无缝隙，形成的液体小通道间完全无干扰流通。液体流过速度快，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
电子元器件冷板，包括第一基板（2）、第二基板（3），其特征在于：第一基板（2）与第二基板（3）真空钎焊而成；第一基板（2）与第二基板（3）间设液体通道（5）。
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