[实用新型]一种双面导通的背裸式FPC压制基板有效
| 申请号： | 201120475821.2 | 申请日： | 2011-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN202364470U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 廖发盆;陈玉巧;黄彦侠 | 申请（专利权）人： | 东莞市康庄电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面导通的背裸式FPC压制基板，包括光铜箔层，光铜箔层的上表面设有阻焊层，同时，光铜箔层的下表面由内至外依次设有覆盖膜层和双面胶层。其中，阻焊层中设有上金焊盘。覆盖膜层中设有下金焊盘。本实用新型的技术方案采用了压板方式使单面铜箔实现了不同平面线路导通的功能，只需使用普通铜箔和利用常规装置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同时，毋须再使用导通孔进行两面导通，能够减少产品的加工流程，节省加工时间，另外也同时提高了产品制作过程中的品质保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 背裸式 fpc 压制 | ||
【主权项】：
一种双面导通的背裸式FPC压制基板，其特征在于包括光铜箔层(3)，所述的光铜箔层(3)的上表面设有阻焊层(1)，同时，光铜箔层(3)的下表面由内至外依次设有覆盖膜层(4)和双面胶层(6)；其中，阻焊层(1)中设有上金焊盘(2)；覆盖膜层(4)中设有下金焊盘(5)。
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