[实用新型]用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头有效
| 申请号： | 201120477673.8 | 申请日： | 2011-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN202362820U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郝歧峰;韩晓奇 | 申请（专利权）人： | 山西大同大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/50 |
| 代理公司： | 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 | 代理人： | 任林芳 |
| 地址： | 037003 山西省大*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型属于证卡制造的技术领域，具体涉及一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，解决了现有SIM卡芯片封装需要两次操作才能完成，生产效率低、操作中点焊温度不易控制，影响SIM卡质量的问题。用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头包括空吸盘真、封装头和加热器，真空吸盘为耐热硅胶真空吸盘，可以沿着封装头上下伸缩并对芯片施加一定力的耐热硅胶真空吸盘装在空心的封装头内，封装头的上方周围装有用于封装加热的加热器。本实用新型的有益效果：SIM卡芯片的封装一步完成，提高了生产效率高、不需要先点焊再封装，保证了芯片封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 sim 组合 多功能 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种用于SIM卡的组合型多功能芯片封装头，包括真空吸盘、封装头和加热器，其特征在于真空吸盘为耐热硅胶真空吸盘（1），可以沿着封装头（2）上下伸缩并对芯片施加一定力的耐热硅胶真空吸盘（1）装在空心的封装头（2）内，封装头（2）的上方周围装有用于封装加热的加热器（3）。
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