[实用新型]一种焊接型热敏电阻有效
| 申请号： | 201120481806.9 | 申请日： | 2011-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202363190U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张习莲 | 申请（专利权）人： | 东莞市宇驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/144 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523820 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，芯片接于两引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂包封层，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。籍由所述外凸槽，当外界对此焊接型热敏电阻伸出部分的一对引线焊接到外界电路上时，操作比较容易，也不太容易损坏未被焊接的引线，从而节约焊接成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种焊接型热敏电阻，包括芯片、一对引线和环氧树脂包封层，其特征在于：所述芯片接于一对引线夹段之间并与两引线焊接，芯片及引线夹接段外整体被环氧树脂包封层包封，所述一对引线的没被环氧树脂包封层包封的伸出部分有一对相互对应的外凸槽。
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