[实用新型]半轴与轮毂的连接构造有效
| 申请号： | 201120484948.0 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN202463479U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 刘惠敏 | 申请（专利权）人： | 刘惠敏 |
| 主分类号： | B60B37/10 | 分类号： | B60B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071051 河北省保*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 半轴与轮毂的连接构造，由轮毂(1)、车桥(3)、轴承、半轴(6)组成，其特征是：轮毂(1)套安在车桥(3)上，车桥(3)和轮毂(1)之间安装轴承(7c)；车桥(3)的中心稍下位置有圆孔，半轴(6)穿过车桥(3)的圆孔，半轴(6)和车桥(3)之间安有轴承(7a)；半轴(6)上固定有齿轮(4)，轮毂(1)上固定有内齿轮圈(2)，齿轮(4)和内齿轮圈(2)相啮合；齿轮(4)的半径大于半轴(6)轴向中心线到车桥(3)安轮毂(1)处最近外皮的距离。改变了轮毂与半轴的固定连接构造，充分利用了半轴的转动力，使车辆省力。 | ||
| 搜索关键词： | 轮毂 连接 构造 | ||
【主权项】：
半轴与轮毂的连接构造，由轮毂(1)、车桥(3)、轴承、半轴(6)组成，其特征是：轮毂(1)套安在车桥(3)上，车桥(3)和轮毂(1)之间安装轴承(7c)；车桥(3)的中心稍下位置有圆孔，半轴(6)穿过车桥(3)的圆孔，半轴(6)和车桥(3)之间安有轴承(7a)；半轴(6)上固定有齿轮(4)，轮毂(1)上固定有内齿轮圈(2)，齿轮(4)和内齿轮圈(2)相啮合；齿轮(4)的半径大于半轴(6)轴向中心线到车桥(3)安轮毂(1)处最近外皮的距离。
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