[实用新型]电浆产生腔体有效
申请号: | 201120486314.9 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN202475921U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 李炳寰;叶昌鑫;黄俊凯;林佳昇 | 申请(专利权)人: | 亚树科技股份有限公司 |
主分类号: | H05H1/46 | 分类号: | H05H1/46 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 中国台湾台南市新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种电浆产生腔体,包含一腔体,一电极板,至少两个传输线单元,搭配一射频电流源所组成。通过至少两个传输线单元对称配置于电极板边缘以调整腔体的阻抗,射频电流源可提供的功率至腔体内的电极板,以产生具有均匀的电浆以适用于各种薄膜材料的沉积。 | ||
搜索关键词: | 产生 | ||
【主权项】:
一种电浆产生腔体,用于化学气相沉积系统,其特征在于,包括:一腔体,腔体设有一进气孔及一出气孔,腔体具有一阻抗,且该腔体的外表面接地;一电极板,设置于腔体内部;一射频电流源,设置于腔体外部,电性连接至少两个传输线单元,用以提供一射频电流以产生电浆;以及至少两个传输线单元,对称配置于电极板边缘,用以调整腔体的阻抗,并引入来自于射频电流源的射频电流至电极板,且传输线单元的一阻抗,介于5到100欧姆之间;其中,腔体的阻抗小于传输线单元的阻抗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚树科技股份有限公司,未经亚树科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120486314.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。