[实用新型]芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构，包括芯片、可挠性基材层和胶体，所述的芯片包括一有源面，及设与该有源面上的多个第一焊垫和多个第二焊垫，所述的多个第一焊垫及多个第二焊垫分别设有多个第一凸块及多个第二凸块；所述的可挠性基材层具有第一表面及一相对的第二表面，还界定一开口；所述的胶体，用以密封包覆该些第一凸块与该些第一引脚电性接合部分以及该些第二凸块与该些第二引脚电性结合部分。由于采用上述结构，即具有不同层引脚的芯片封装结构，即可达到电路设计的目的，为芯片的不同功能电路提供导电路径。

主权项

一种芯片封装结构，包括芯片、可挠性基材层和胶体，其特征是：所述的芯片包括一有源面，及设与该有源面上的多个第一焊垫和多个第二焊垫，所述的多个第一焊垫及多个第二焊垫分别设有多个第一凸块及多个第二凸块；所述的可挠性基材层具有第一表面及一相对的第二表面，还界定一开口；所述的第一表面上设有第一导电层，该第一导电层包括多个第一引脚，该第一引脚通过对应于第一引脚的第一凸台与第一焊垫电性连接，所述的第二表面上设有第二导电层，该第二导电层包含多个第二引脚，该多个第二引脚延伸入所述开口，通过对应于第二引脚的第二凸块与第二焊垫电性连接；所述的胶体，用以密封包覆该些第一凸块与该些第一引脚电性接合部分以及该些第二凸块与该些第二引脚电性结合部分。