[实用新型]一种半导体封装结构有效

专利信息
申请号: 201120486652.2 申请日: 2011-11-30
公开(公告)号: CN202523697U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 彭兰兰 申请(专利权)人: 彭兰兰
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴世民
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种半导体封装结构,包括半导体芯片、第一基板、第二基板和芯片支架,所述的第一基板上表面设有半导体芯片,一电连接区和一非电连接区,该电连接区下方设有多个第一基板焊垫;该多个第一基板焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个第一基板焊垫设置在第二基板上的第二基板焊垫;所述的第二基板焊垫上还设有一由绝缘材料制成的芯片支架,该芯片支架通过黏着层连接对应于第一基板的非电连接区,并用于支撑第一基板;所述的第一基板与第二基板之间填充有吸湿材料;所述的第二基板的下表面还设有一提供对外信号输入或输出的球栅阵列。本实用新型构思新颖、设计合理,具有广泛的市场价值和巨大的市场潜力。
搜索关键词: 一种 半导体 封装 结构
【主权项】:
一种半导体封装结构,包括半导体芯片、第一基板、第二基板和芯片支架,其特征是:所述的第一基板上表面设有半导体芯片,一电连接区和一非电连接区,该电连接区下方设有多个第一基板焊垫;该多个第一基板焊垫通过多个中间弹性导电元件连接对应于多个第一基板焊垫设置在第二基板上的第二基板焊垫;所述的第二基板焊垫上还设有一由绝缘材料制成的芯片支架,该芯片支架通过黏着层连接对应于第一基板的非电连接区,并用于支撑第一基板;所述的第一基板与第二基板之间填充有吸湿材料;所述的第二基板的下表面还设有一提供对外信号输入或输出的球栅阵列。
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