[实用新型]基于铝板的LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201120487909.6 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363514U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 唐茂生 | 申请（专利权）人： | 浙江朗同照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 314300 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种基于铝板的LED光源封装结构，包括一铝基板，铝基板上布有串并线路和焊点，在铝基板上设有LED封装用的卡位和定位点，LED灯杯通过注塑方式固定连接在铝基板相应的卡位和定位点上并与线路和焊点电路连接。用铝基板和耐高温高透明塑胶料通过注塑成型，成功解决了之前无灯杯的设计，另外因为是注塑自动成型无需用胶水手工粘结不会污染焊点，用此基板生产的LED产品成本低，光效高。可提高LED的发光效率，降低白光LED荧光粉和硅胶胶水的用量，相比现有技术光效可提高30％。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
基于铝板的LED光源封装结构，包括一铝基板，其特征在于，铝基板上布有串并线路和焊点，在铝基板上设有LED封装用的卡位和定位点，LED灯杯通过注塑方式固定连接在铝基板相应的卡位和定位点上并与线路和焊点电路连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江朗同照明有限公司，未经浙江朗同照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120487909.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
