[实用新型]覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201120488019.7 | 申请日： | 2011-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202363456U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 彭兰兰 | 申请（专利权）人： | 彭兰兰 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴世民 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫，该些焊垫上设有多个凸块，通过线路层软性基板电性连接；所述的晶片下表面还平均设置多个拟凸块；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。本实用新型结构简单，设计合理，有效地提高覆晶封装结构的可靠度，具有巨大的市场价值。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶封装结构，包括晶片，软性承载器和底胶层，其特征是：所述的软性承载器包括软性基板和设置于软性基板上的线路层，所述的晶片的下表面设有多个焊垫，该些焊垫上设有多个凸块，通过线路层软性基板电性连接；所述的晶片下表面还平均设置多个拟凸块；所述的底胶层包覆凸块与拟凸块，防止凸块与拟凸块受到损坏。
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