[实用新型]装置发光体芯片的支架有效
| 申请号： | 201120493728.4 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN202363510U | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 许大军;许大红;张恩和 | 申请（专利权）人： | 合肥桑美光电科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231200 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装置发光体芯片的支架，包括有椭圆形底座，椭圆形底座上有连成一体的圆盘，圆盘的中间位置设有装置LED发光体芯片的环形凹槽，环形凹槽内正中央设有银胶；椭圆形底座的两侧边分别开有水平的U型缺口，水平U型缺口的底端壁贴近圆盘边缘，所述圆盘的侧壁上在对应水平的U型缺口的位置设有条形槽，条形槽与水平的U型缺口连通。本实用新型支架内与LED发光体芯片的连接点采用导热性能好的银胶作为导热介质，使得芯片温度能更迅速的传导出去，芯片结温降低，减小LED路灯的光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 发光体 芯片 支架 | ||
【主权项】：
一种装置发光体芯片的支架，其特征在于：包括有椭圆形底座，椭圆形底座上有连成一体的圆盘，圆盘的中间位置设有装置LED发光体芯片的环形凹槽，环形凹槽内正中央设有银胶；所述的椭圆形底座的两侧边分别开有水平的U型缺口，水平U型缺口的底端壁贴近圆盘边缘，所述圆盘的侧壁上在对应水平的U型缺口的位置设有条形槽，条形槽与水平的U型缺口连通。
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