[实用新型]用于加工软质电路板的输送承载框架有效
| 申请号： | 201120495485.8 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202335083U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 杨延鸿;罗泽民;谢东桦 | 申请（专利权）人： | 扬博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾信*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于加工软质电路板的输送承载框架，可夹置一软质电路板，包括一框体、以及分别设于框体相对的二侧处内的复数夹具；其中，框体内具有一包围而形成的镂空部，而各夹具则朝向镂空部而能对所述软质电路板进行夹持动作，且各夹具包含一弹性部、一由弹性部提供弹力的夹持部、以及一迫使弹性部令夹持部放松的施压部；以辅助软质电路板能于传统平躺式的机台上进行蚀刻、清洗等作业。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 电路板 输送 承载 框架 | ||
【主权项】：
一种用于加工软质电路板的输送承载框架，可夹置一软质电路板，其特征在于，包括：一框体，其内具有一包围而形成的镂空部，以供所述软质电路板平摆其内；以及复数夹具，分别设于该框体相对的二侧处内，并朝向该镂空部而能夹持所述软质电路板，且各该夹具包含一弹性部、一由该弹性部提供弹力的夹持部、以及一迫使该弹性部令该夹持部放松的施压部。
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