[实用新型]利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件有效
| 申请号： | 201120497205.7 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202332961U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;付星;刘胜 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用表面改性实现无透镜封装的LED封装器件，该封装器件包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。本实用新型的优点是通过改变荧光粉胶与硅胶在封装基体表面的润湿角，利用表面改性层影响硅胶和荧光粉胶的流动，结合硅胶和荧光粉胶的表面张力，形成具备设计要求的荧光粉层和硅胶层，实现无透镜封装。该方法具有成本低、操作简单、易于实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 表面 改性 实现 透镜 封装 led 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，包括：封装基体，设置在封装基体上的LED芯片，设置在封装基体上以LED芯片为中心形成环形包围区域的表面改性层，以及分别点涂在所述环形包围区域内、用于对LED芯片进行包裹封装的荧光粉胶层和硅胶层，所述表面改性层用于改变荧光粉胶层和硅胶层与封装基体表面之间的润湿角。
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