[实用新型]单台面双向触发二极管芯片有效

专利信息
申请号: 201120501673.7 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN202363465U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 邓爱民;吴金姿;徐泓;保爱林 申请(专利权)人: 绍兴旭昌科技企业有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/06
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 徐关寿
地址: 312000 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种单台面双向触发二极管芯片。它包括硅基片,在硅基片上制作有第一PN结和第二PN结的一侧的两边开有斜向侧壁,第一PN结和第二PN结二端均裸露在斜向侧壁,形成单面凸台,芯片在纵向上分为第一区域、第二区域和第三区域,在凸台的斜向侧壁上设有钝化层,钝化层包封第一PN结和第二PN结,在凸台的台面和硅基片底面设有金属层。本实用新型具有结构合理,制造工艺简单,可实现全自动测试作业等特点。
搜索关键词: 台面 双向 触发 二极管 芯片
【主权项】:
一种单台面双向触发二极管芯片,包括硅基片(1),其特征在于:在硅基片(1)上制作有第一PN结(6)和第二PN结(4)的一侧的两边开有斜向侧壁(8),第一PN结(6)和第二PN结(4)二端均裸露在斜向侧壁(8)上,形成单面凸台(11),芯片沿纵向分为第一区域(3)、第二区域(5)和第三区域(7),其中第一区域(3)最高杂质浓度(C1)为:8.5e17~3.0e20,第二区域(5)最高杂质浓度(C2)为:5.0e14~9.5e16,第三区域(7)最高杂质浓度(C3)为:2.0e17~4.5e19,第一PN结(6)和第二PN结(4)间距(10)为20~60微米,在凸台(11)的斜向侧壁(8)上设有钝化层(9),钝化层(9)包封第一PN结(6)和第二PN结(4),在凸台(11)的台面(2)和硅基片(1)底面设有金属层(12)。
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