[实用新型]准单晶硅片外观测量装置有效

专利信息
申请号: 201120503109.9 申请日: 2011-12-07
公开(公告)号: CN202339326U 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 钱峰;魏青竹;孙利国;任军林;陆俊宇;汪燕玲 申请(专利权)人: 中利腾晖光伏科技有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01B11/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215542 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种准单晶硅片外观测量装置,包括有基底层,其特点是:基底层为透明菲林底片,该透明菲林底片上等距离纵横分布有基准参考线,且基准参考线之间构成阵列式网格。这样,通过阵列式网格的存在,可以采用直观的统计计算得出单晶晶粒、多晶晶粒占据准单晶硅片面积的比例,可以快速评价准单晶硅片质量。并且,能够提高检测的准确率。再者,本实用新型造价简单,易于推广。
搜索关键词: 单晶硅 外观 测量 装置
【主权项】:
准单晶硅片外观测量装置,包括有基底层,其特征在于:所述的基底层为透明菲林底片,所述的透明菲林底片上等距离纵横分布有基准参考线,所述的基准参考线之间构成阵列式网格。
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