[实用新型]一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构

摘要

本实用新型公开了一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区。本实用新型的一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构在充分考虑模块内、模块间和通道间的匹配设计和相互干扰，高频电路模块对低频电路模块的影响以及温度检测和温度分布对各模块影响的前提下，通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计，更好地实现了中等功率D类音频放大器芯片的电路功能，使得设计得到的芯片的功耗小，效率高，产生的热量少，从而有效的节省了电路板空间和成本，延长了系统电池的使用寿命。

主权项

一种中等功率D类音频放大器芯片的版图结构，其特征在于，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区；其中，所述第九版图区和第十版图区相连，位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的上部；所述第五版图区和第六版图区相连，位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的中部，其中，所述第五版图区与所述第九版图区相连，第六版图区与所述第十版图区相连；所述第一版图区、第三版图区、第八版图区、第四版图区和第二版图区依次相连，位于所述中等功率D类音频放大器芯片版图结构的下部，其中，所述第一版图区、第三版图区和第八版图区均与所述第五版图区相连，第八版图区、第四版图区和第二版图区均与所述第六版图区相连，所述第七版图区位于所述第一版图区、第三版图区、第八版图区、第四版图区和第二版图区的外侧。