[实用新型]一种低刻蚀率等离子体刻蚀室有效
申请号: | 201120510365.0 | 申请日: | 2011-12-08 |
公开(公告)号: | CN202332783U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王兆祥;李俊良;刘志强;黄智林 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低刻蚀率等离子体刻蚀室,将作为上电极的气体喷淋头材料设置为石英,由于石英材料的介电常数较小,因而晶片表面的射频耦合较差,从而降低了刻蚀速率;当刻蚀气体中包含碳氟化合物时,由于石英喷淋头会消耗一部分活性组分,因此刻蚀速率也会降低。通过采用石英材料制作气体喷淋头,可以控制较高的碳氟化物流量和较高的射频功率完成低速率的刻蚀,便于精确控制,从而改善刻蚀工艺的可靠性和稳定性。同时,由于石英材料本身的腐蚀速率快于碳化硅和硅,因而不会在气体喷淋头表面发生变黑现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 等离子体 | ||
【主权项】:
一种低刻蚀率等离子体刻蚀室,包括一上电极和一下电极,所述的下电极上设置一静电吸盘,所述静电吸盘上放置待处理晶片;所述的上电极上设置多个气体通孔,所述上电极同时作为反应气体进入等离子体刻蚀室的气体喷淋头,其特征在于:所述的待处理晶片自上而下包括图形化的光刻胶掩膜层、氧化硅层,所述的氧化硅层厚度为小于50纳米,所述气体喷淋头材质为石英。
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