[实用新型]新型环形电容有效
申请号: | 201120513576.X | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN202339823U | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 李勇忠 | 申请(专利权)人: | 李勇忠 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/12;H01G4/005 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种新型环形电容,包括环形平板电容器和凹形屏敝外壳体,其结构特点为所述的环形平板电容器放置在凹形屏敝外壳体内,且环形平板电容器的一个电极与凹形屏敝外壳体压合并焊接,在环形平板电容器外压有凹形内壳体,且环形平板电容器的另一个电极与凹形内壳体压合并焊接,在凹形屏敝外壳体与凹形内壳体之间所形成的腔体填充有高绝缘性树脂。从而使环形平板电容器在2.5KV(AC)条件下不产生飞孤现象,大幅提高了环形平板电容器的耐高压性能。且因环形平板电容器置于良好导电的金属材料制成的凹形屏敝内、外壳体内,增加了环形电容的可焊接的机械强度,使环形电容在实际使用中更易于焊接安装使用。 | ||
搜索关键词: | 新型 环形 电容 | ||
【主权项】:
一种新型环形电容,包括环形平板电容器(3)和凹形屏敝外壳体(1),其特征在于所述的环形平板电容器(3)放置在凹形屏敝外壳体(1)内,且环形平板电容器(3)的一个电极与凹形屏敝外壳体(1)压合并焊接,在环形平板电容器(3)外压有凹形内壳体(4),且环形平板电容器(3)的另一个电极与凹形内壳体(4)压合并焊接,在凹形屏敝外壳体(1)与凹形内壳体(4)之间所形成的腔体填充有高绝缘性树脂。
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