[实用新型]筒式电子散热器有效
| 申请号： | 201120519504.6 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202385442U | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王大铭 | 申请（专利权）人： | 河北冠泰铝材有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 065201 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种筒式电子散热器，属电子设备技术领域，包括散热基板和散热齿，其中，所述散热基板为筒式散热基板，所述筒式散热基板内壁上设置有所述散热齿，所述筒式散热基板外壁上设有安装孔，所述筒式散热基板上端或/和下端设有排风设备安装孔。与现有技术相比，本实用新型结构新颖，设计合理，制备简单，安装便捷，在有限空间内，能够同时安装多个设备并从多面进行散热，充分克服单平面散热器的不足，大幅提高散热器的整体性能；能够充分满足高频率、大功耗电子元器件的散热需求，适于在各种相关需要散热设置的电子元器件及其产品中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 散热器 | ||
【主权项】：
一种筒式电子散热器，包括散热基板和散热齿，其特征在于：所述散热基板为筒式散热基板，所述筒式散热基板内壁上设置有所述散热齿，所述筒式散热基板外壁上设有安装孔，所述筒式散热基板上端或/和下端设有排风设备安装孔。
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