[实用新型]与印制电路板组装的金属基板以及印制电路板组件有效
| 申请号： | 201120521678.6 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202455656U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 杨小平;梁建长;王晓忠 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王茹;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种与印制电路板组装的金属基板，在与印制电路板接触的一面布置有凹槽。在所述金属基板与印制电路板接触的一面的水平和/或垂直方向至少布置有一条凹槽，所述凹槽中还可布置铜网或者铜丝网，以降低或消除金属基板和印制电路板在热膨胀过程中所产生的变形。本实用新型解决了金属基板与印制电路板在高温下焊接容易变形的问题，不需使用弹压夹具，简化了制备工艺，节约了制造成本。此外，本实用新型还提供了一种印制电路板组件，在焊接过程中不仅可有效抵抗机械加工过程中产生的应力，同时可大幅降低由热膨胀变形所导致的损坏率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 组装 金属 以及 组件 | ||
【主权项】：
一种与印制电路板组装的金属基板，其特征在于，在金属基板与印制电路板接触的一面布置有凹槽。
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