[实用新型]一种SFF光通讯模块外壳有效

专利信息
申请号: 201120522551.6 申请日: 2011-12-14
公开(公告)号: CN202362502U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 成都德浩科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611743 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体和钣金上壳体;钣金下壳体与钣金上壳体配合;钣金下壳体分为三部分:头部、中部和尾部;钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;钣金上壳体底部开口;钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。该SFF光通讯模块外壳还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座;塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。该SFF光通讯模块外壳还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖;塑胶上盖与塑胶下盖配合;II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有结构简单,成本低廉,生产周期短的优点,并具有很好的通用性。
搜索关键词: 一种 sff 通讯 模块 外壳
【主权项】:
一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体(1)和钣金上壳体(4);所述钣金下壳体(1)与钣金上壳体(4)配合;其特征在于:所述钣金下壳体(1)分为三部分:头部、中部和尾部;所述钣金下壳体(1)头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块;所述钣金上壳体(4)底部开口;所述钣金上壳体(4)顶部一端设置有U型开口(401)。
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