[实用新型]一种用于晶圆多晶硅膜生长过程中的气体弥散装置有效
申请号: | 201120528837.5 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN202430283U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 徐继平;王海涛;刘斌;李耀东;宁永铎;边永智;孙洪波;鲁进军 | 申请(专利权)人: | 有研半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/24;C30B28/14 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 100088 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于晶圆多晶硅膜生长过程中的气体弥散装置,装置包括:主进气管,中心管,补偿进气管,上述三根管的两端部分别连通,连通后的一端接主进气口,另一端接次进气口,主进气管上等距分布着主进气孔,补偿进气管为变径管,一段为主补偿进气管,一端为次补偿进气管,主补偿进气管上有等距分布着主补偿进气孔,次补偿进气管上有等距分布着的次补偿进气孔。通过三个不同尺寸的进气管及上面分布的不同距离和孔尺寸的大小来控制气体的流量和流速,从在反应腔体内形成一个稳定的气体模型。本实用新型的优点:本装置简单,改造安装方便,工作效率高,比原来温度梯度生长膜质质量会大幅提升,多晶硅膜产品质量均匀一致,加工成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 多晶 生长 过程 中的 气体 弥散 装置 | ||
【主权项】:
一种用于晶圆多晶硅膜生长过程中的气体弥散装置,其特征在于:它包括:主进气管(3),中心管,补偿进气管,上述三根管的两端部分别连通,连通后的一端接主进气口(1),另一端接次进气口(2),主进气管上等距分布着主进气孔,所述的补偿进气管为变径管,其中一段为主补偿进气管(4),一端为次补偿进气管(5),主补偿进气管上设有等距分布的主补偿进气孔,次补偿进气管上设有等距分布的次补偿进气孔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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