[实用新型]柔性电路基板LED二维阵列光源有效
申请号: | 201120530245.7 | 申请日: | 2011-12-16 |
公开(公告)号: | CN202469553U | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 高鞠 | 申请(专利权)人: | 苏州晶品光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V9/08;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215211 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种柔性电路基板LED二维阵列光源,包括若干个LED芯片或已经封装好的LED灯珠,其特征在于:还包括柔性电路基板,在柔性电路基板上设有带有导电图案的导电材料,在柔性电路基板上印刷阻焊层形成若干结合区,所述LED芯片或灯珠直接贴装与结合区,并通过导电图案相互连结导通,在柔性电路基板上开设有阵列式通孔。本实用新型提供了一种柔性电路基板LED二维阵列光源,解决了一种曲面LED阵列光源形式,同时的柔性电路基板和阵列式通孔技术提高了LED光源散热效果,令发光光源的散热能力及出光效率大幅提高,增长了使用寿命,柔性电路基板LED二维阵列光源更加适合自动化生产,以提供消费大众使用。 | ||
搜索关键词: | 柔性 路基 led 二维 阵列 光源 | ||
【主权项】:
一种柔性电路基板LED二维阵列光源,包括若干个LED芯片或封装好的LED灯珠,其特征在于:还包括柔性电路基板,在柔性电路基板上印刷或者覆合带有导电图案的导电材料,在柔性电路基板上印刷阻焊层形成若干结合区,所述LED芯片或封装好的LED灯珠安装于结合区,并通过导电图案相互连结导通,在柔性电路基板上无导电材料区域开设有阵列式通孔。2、根据权利要求1所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述柔性电路基板耐温在250摄氏度以上,厚度在1毫米以下,抗拉强度在1MPa以上,使得在弯曲至曲率最小达到2mm不发生断裂,微裂,不产生褶皱。3、根据权利要求2所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述柔性电路基板采用透明聚酯类薄膜。4、根据权利要求3所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述柔性电路基板厚度在0.08mm‑0.2mm之间。5、根据权利要求4所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述LED阵列光源弯曲成曲面光源。6、根据权利要求5所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述曲面光源为轴对称空心面光源,包括圆柱和椭球。7、根据权利要求6所述的一种柔性电路基板LED二维阵列光源,其特征在于:所述LED芯片上涂覆荧光粉。
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