[实用新型]挠性电路板有效
| 申请号： | 201120530430.6 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN202435708U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 嵇卫军;徐翠红;赵小爱 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种挠性电路板，挠性电路板具有一转接板，包括基材，基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面两端分别设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，压接手指上设有第三覆盖膜。通过第一覆盖膜和第二覆盖膜作为转接板的补强片，有效地解决了由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题，提高了挠性电路板的良率和品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板，其特征在于，所述挠性电路板具有一转接板，所述转接板包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面设有覆盖膜。
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